LED顯示模組維修焊接（jiē）中需要注意（yì）的地（dì）方（fāng）
一般情況下焊接可（kě）以分為為電烙鐵焊接，加熱平台焊（hàn）接和回流焊（hàn）焊接這三類方法：
a：最為普遍的是電烙鐵焊，比如做模樣（yàng）、維修電子元器件，現（xiàn）在LED廠家為了節省自己的生產開支，應用的（de）電烙鐵大多數是假冒偽劣產品居多，出（chū）現接觸（chù）不良的問題，有時候會出現漏電的現（xiàn）象（xiàng），焊接（jiē）的過程中這就（jiù）等於在漏電（diàn）的烙鐵尖--被焊LED--人（rén）體--大地形成一個回路，就是說等於數十倍-數百倍於燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上麵，瞬間將其燒壞。
b：加熱平台焊接造成的死燈，由於燈具樣品單的不斷，大（dà）多企業為了滿足小批量及樣品單的需要，由於（yú）設備成本低廉，結構和（hé）操作簡單等優（yōu）點，加熱平台成了最好的生產工具，但是，由於使用環（huán）境(比如：有風（fēng）扇的地（dì）方（fāng）溫度存在無法恒（héng）定（dìng）的（de）問題)及焊接操作者的操熟練程度（dù）和焊接速度的控製就成了造成了（le）死燈的較大問（wèn）題，另外還有就是加熱平台的設備接（jiē）地情況。
c：回流焊，一般這種焊接方式是最可靠的生產方式，適合大批量生產加工，如果操作不當（dāng），將會造成更嚴重的死燈後果，比如，溫度調的（de）不合理，機器接地不良（liáng）等。
這種情況經（jīng）常出現，在（zài）打開包裝的（de）時（shí）候我們沒有注意防潮等措施，現在市場上的燈（dēng）珠（zhū）大多數是（shì）采用矽膠封裝的，這種材料會吸（xī）水，一旦受潮後燈珠出現問題，經過高（gāo）溫的焊接過程矽膠將會熱脹（zhàng）冷縮，金線、芯片、支架產生形變致使金線移位斷裂，燈點不亮（liàng）現象就產生了，因此建議：LED要存（cún）放在幹燥通風的環境中，儲存溫度為-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下;LED在它（tā）的原（yuán）包（bāo）裝條件下3個月（yuè）內使用完（wán）為佳，以避免支架生鏽;當LED的包裝袋開封後，要盡快使用（yòng）完，此時儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度（dù）在60%以下。
不要使用不明的化學液體清洗（xǐ）LED，因為那樣可能會損傷LED膠體表麵，甚至引起（qǐ）膠體裂縫，如有必（bì）要，請在常溫通風環境下用酒（jiǔ）精棉簽進行清洗，時間最好控製在一分鍾風完（wán）成。
由於部分的燈板存在形變的情況，操作人（rén）員將會去整形，由於板子發生形變，上麵的燈珠也同時跟著（zhe）一起變形，拉斷金線，致燈不亮，建議有這種類型的板子最好在生產前（qián）進行（háng）整形處（chù）理。較長的在（zài）生產裝配及搬動過和也有可能會造成形變（biàn）拉斷金線（xiàn）現象。還有就是堆（duī）放造成，生產過程（chéng）為了方便順手，將燈板（bǎn）隨意疊放，由於重力，下層的燈珠將會受（shòu）力形變，損傷（shāng）金線。
由於電源設計或（huò）選擇不合理，電源超出LED所能承受的最大極限(超電流，瞬間衝擊);燈具的散熱結構不合理，都會造成死燈和過早光衰。
必須檢（jiǎn）查工（gōng）廠的總接地線是否良好
靜電可以引起（qǐ）LED功能失效，建議（yì）防（fáng）止ESD損害LED。
A、LED檢（jiǎn）測和組裝時作業（yè）人員一定要帶防靜電手環及（jí）防靜電的手套。
B、焊接設（shè）備和測試（shì）設備、工作桌子、貯存（cún）架等必須接地良好。
C、使用離子風機消（xiāo）除LED在貯存和組裝期間由於磨擦而產生的靜電。
D、裝LED的料盒采用防靜（jìng）電料盒（hé），包（bāo）裝袋采用靜電袋（dài）。
E、不要存（cún）在僥幸心理，隨手去碰觸LED。
被ESD損傷的（de）LED會（huì）出現的異常現象有：
A、反（fǎn）向漏電，輕者將會引起亮度降低，嚴重（chóng）者燈不亮。
B、順向電壓（yā）值變（biàn）小。低電流驅動時LED不（bú）能發光。
C，焊接不良造成（chéng）燈點不亮。
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